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  1. 动东道主无锡为例,集成电路是该市4大地标产业之一,2023年,无锡集成电路产业规上产值达2400亿元,排名全国第2。设计、制造、封测“核心三业”规模分居全国城市第5、第3、第1位。在世界集成电路协会发布的全球集成电路产业综合竞争力百强城市榜单中,无锡名列第16位,已形成极具竞...
    2024.09.30 07:08:00
  2. 产业规模位居江苏省第一,全国城市排名第二;2023年,无锡集成电路规上产业产值达2400亿元,全国城市排名第二。设计、制造、封测“核心三业”规模约占全省1/2、全国1/8,分居全国城市第五位、第三位、第一位,成为全国发展的“重要一极”。 3、 今年的集成电路(无锡)创新发展...
    2024.09.25 10:29:00
  3. 锡(国家)集成电路设计中心集聚了卓胜微等160余家设计企业。 “一体两翼”格局下,无锡集成电路产业振翅欲飞。截至去年底,无锡“核心三业”规模约占全省1/2,无锡集成电路设计企业上市达6家、无锡晶圆制造业开创国内代工先河,全省规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡;无锡...
    2024.09.25 08:20:00
  4. 和专精特新企业,有组织地开展核心技术攻关、创新共同体联合攻关,采取有力举措确保各项工作落地见效。二要锚定主攻方向。围绕优化“核心三业”比例,设计业重在芯片架构,聚焦“链主”企业、细分领域头部准头部企业支持壮大;制造业重在规模效应,鼓励重点企业加快重大项目招引建...
    2024.04.02 10:34:00
  5. 接合作,推动组建“头部车企+设计企业+代工制造+测试验证+专业基金”的发展联合体,持续增强芯片产品与产业发展契合度。要着力优化“核心三业”,按照“优先发展设计业、重点支持晶圆业、优化提升封测业”的思路,加强高端设计团队、头部设计企业招引,大力发展2.5D/3D封装、晶圆级...
    2023.08.19 10:22:00
  6. 强资源集聚、技术攻关、模式创新,整合终端产品、设计企业、代工制造、专业基金,力争走在前列、形成优势、打响品牌;“三”即优化“核心三业”结构,着力招引创新创业设计团队来锡发展、国际国内龙头企业在锡布局,积极支持12英寸产线升级扩产,大力发展2.5D/3D封装、晶圆级封装和...
    2023.08.10 10:40:00
  7. 个新”重大要求,按照省委、省政府部署,进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径,即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑,聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破,全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、...
    2023.08.10 10:38:00
  8. 23—2025年),其核心要义指向锻长板、强弱项、抓变量。 市工业和信息化局局长冯爱东表示,持续优化芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”的比重,无锡直面在集成电路设计、材料、装备等领域的短板,着重以“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”为...
    2023.08.09 10:17:00
  9. 立多个国家分站点,并建立海外仓实现国内国外一键直达。 产业版图绘就振兴蓝图 丝绸是江南的文化名片,亦是吴江的地标产品。 “一丝兴三业,三产绕一丝。”在震泽镇,已初步形成蚕桑丝绸现代产业体系,拥有成熟的产业集群和传承的文化基因。基于现存的历史文脉有机串联而成的小...
    2023.07.25 10:34:00
  10. 市,无锡已具备“一线城市”的实力。据统计,目前全市集聚集成电路企业400余家、上市公司累计13家,芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”位居全省第一。 “优等生”的新跨越,面临新阶段的新课题。今年初实施的集成电路产业集群发展三年行动计划(2023—2025年),为此提供了...
    2023.07.06 10:02:00

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