无锡打造聚“芯”场，“金招牌”持续闪耀

设迈入最后冲刺阶段；华虹半导体位于无锡的第二条12英寸晶圆生产线提前两个月完成主厂房结构封顶，将在今年第四季度实现通线试运行；先科半导体电子信息材料项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目等重大项目全速推进。（下转第4版）...

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宜兴：抢前抓早，锚定目标奋战关键一年

前抓早干、求真务实干、攻坚克难干，努力形成一批高质量的工作成果。 抓好“三个年”， 推动经济量质齐升 中环领先高端硅基材料、先科半导体电子信息材料等一批重点项目建成投产或正快速推进，掀起宜兴项目建设新高潮。2023年，宜兴省级重大项目年度投资完成率160%以上，备案超10亿元...

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宜兴30余个项目集中开竣工

速低功耗集成电路用高端硅基材料研发与生产项目投产后，中环领先半导体将成为国内领先的半导体硅片材料生产企业。总投资20.15亿元的先科半导体电子信息材料项目投产后，将为我国在半导体存储器和高端显示器领域的突破和跨越发展提供最稳定、最可靠、最先进的原材料保障供应，同时，也将有...

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本土首家货运航司成功首航

件与信息技术服务等“465”现代产业集群发展，2021年，长三角电子元器件分拨中心项目落户无锡，以华虹、海太、海辰等为代表的一大批优秀半导体电子元器件企业逐渐进入蓄力腾跃的新阶段。“韩国仁川是东亚地区电子元器件重要的分拨集散中心，新开辟的无锡⇌仁川航线将进一步推动长三角电...

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