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  1. 试验验证，研发团队选择用回收硅片取代环氧塑封料，作为扇出封装的衬底，不仅使得热膨胀系数更低，很好解决了生产过程中翘曲问题，同时导热性能更好，并可使晶圆厂和封测厂大量的报废测机片“变废为宝”，可谓一举多得。这也助力实现了我国高密度高可靠电子封装从无到有、传统封装向...
    2023.08.30 14:24:00
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