加快发展新质生产力丨给芯片散热，这家企业有“凉”方

第一代产品——芯片热沉。 一块平平无奇的金属板小到米粒大小，大到笔记本电脑那么大，实际上由金刚石和铝、铜等材料复合而成，有强大的导热性能，“当裸芯片被焊接在芯片热沉上，芯片产生的热量将会被快速导出，以确保核心部件能正常工作。” 金刚石是世界上迄今为止导热性能最好的物...

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博士后“昆山聚变”现象透视

试验验证，研发团队选择用回收硅片取代环氧塑封料，作为扇出封装的衬底，不仅使得热膨胀系数更低，很好解决了生产过程中翘曲问题，同时导热性能更好，并可使晶圆厂和封测厂大量的报废测机片“变废为宝”，可谓一举多得。这也助力实现了我国高密度高可靠电子封装从无到有、传统封装向...

https://jsnews.jschina.com.cn/sz/a/202308/t20230830_3275359.shtml