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  1. 但随着芯片越来越小，高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短，而高端晶圆级封装技术长期垄断在台积电、三星、英飞凌等企业手里，国内企业每年要交大量专利费。 勇闯“无人区”，需要有向上“捅破天”的勇气。多年来，与华天科技在自主创新道路上并肩同行...
    2023.08.30 14:24:00

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