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  1. 代、第三代产品都已经实现量产。记者看到，第二代产品中异面型结构，工艺更加复杂。“在迭代的产品中，我们还采用了独创的制造技术，实现载片和壳体的一体化。”王长瑞介绍，过去芯片都采用二维封装方式，如今三维封装渐成趋势，第三代产品可以更好满足下一代智能芯片的复杂需求。...
    2024.06.18 08:35:00
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