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  1. 资67亿元的先导半导体薄膜材料研发生产基地项目建设也于今年初开工，预计明年初具备生产能力，全部达产后可实现年产半导体靶材约100吨、键合丝约5万米、微电子用靶材约200吨、稀贵金属粉末约300吨、衬底材料约100万片，年开票销售收入不低于100亿元，年实现进出口额不低于10亿元。...
    2023.02.20 15:30:00
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