-
态进一步提升,产业结构继续优化。全市工业投资增速持续保持全省领先;新增销售10亿元以上企业、利税过亿元企业各20家。泰州“一业牵引、三业主导、特色发展”的产业体系加快构建,三大主导产业产值增长15%。开展国家全域旅游示范区创建,全年接待游客2500万人次,实现旅游总收入3...
2018.01.14 09:15:00
-
科技服务中心(农旅·朗坤农科园),总投资4.5亿,占地730亩,主要有高科技智能温室、华为朗坤“三农云”·大数据中心、垂直农场、农业科创中心等,是江苏省内近年来现代农业单体投入最大、科技含量最高、服务功能最全的农业项目之一。力争到“十四五”末,实现三业总产值100亿元。...
2020.11.24 16:06:00
-
商贸物流三大产业,村内所建的五烈镇机电装备产业园、东台碧城商贸园、甘港村全民创业园,为村民创业、就业提供平台和机会。2023年,全村三业总值有望突破15亿元,村集体经营性收入超160万元,村民人均收入达4.85万元。
把现代农业做强,把乡村旅游做精,让特色产业成为强村富民的...
2023.11.06 06:42:00
-
成电路产业打造成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”,去年全市集成电路产业规模达1783亿元、同比增长25.5%,其中设计、制造、封测“核心三业”营业收入规模全省第一、全国领先,今年以来产业发展继续保持良好态势,上半年营收同比增长8.9%,预计全年将突破2000亿元。当前,全市已集...
2022.10.28 10:18:00
-
集成电路产业集群。一要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重,突出战略性、基础性、标志性,大力优化“核心三业”比重,加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设,做大做强装...
2023.02.23 10:32:00
-
市,无锡已具备“一线城市”的实力。据统计,目前全市集聚集成电路企业400余家、上市公司累计13家,芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”位居全省第一。
“优等生”的新跨越,面临新阶段的新课题。今年初实施的集成电路产业集群发展三年行动计划(2023—2025年),为此提供了...
2023.07.06 10:02:00
-
23—2025年),其核心要义指向锻长板、强弱项、抓变量。
市工业和信息化局局长冯爱东表示,持续优化芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”的比重,无锡直面在集成电路设计、材料、装备等领域的短板,着重以“产业集群+特色园区”“制造能力+产品生态”“协同创新+关键突破”为...
2023.08.09 10:17:00
-
强资源集聚、技术攻关、模式创新,整合终端产品、设计企业、代工制造、专业基金,力争走在前列、形成优势、打响品牌;“三”即优化“核心三业”结构,着力招引创新创业设计团队来锡发展、国际国内龙头企业在锡布局,积极支持12英寸产线升级扩产,大力发展2.5D/3D封装、晶圆级封装和...
2023.08.10 10:40:00
-
个新”重大要求,按照省委、省政府部署,进一步聚焦夯实“一二三四五”发展路径,即打造一流产业高地、做强做大“两圈两链”、优化“核心三业”结构、持续深化“四个对接”、夯实五大发展支撑,聚力锻长板、强弱项、抓变量、求突破,全力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、...
2023.08.10 10:38:00
-
接合作,推动组建“头部车企+设计企业+代工制造+测试验证+专业基金”的发展联合体,持续增强芯片产品与产业发展契合度。要着力优化“核心三业”,按照“优先发展设计业、重点支持晶圆业、优化提升封测业”的思路,加强高端设计团队、头部设计企业招引,大力发展2.5D/3D封装、晶圆级...
2023.08.19 10:22:00