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  1. 的华芯云智造芯片生产项目,项目总建筑面积约10万㎡,计划投入5条封测生产线,用于以SIP封装的SOC产品为主,可承接手机类eMMC主流大容量内存芯片、BGA类ASIC、DSP以及BMS电源芯代工封装测试,逐渐转为EMS模式,同步开发SIP产品等。总投资36亿元金鹏智能门窗生产及服务业项目,其中工业...
    2020.03.06 10:14:00
  2. 设备已进场安装。该项目致力于打造国内规模最大的存储芯片、智能存储芯片封装与测试中心,其母公司深圳市晶凯电子技术有限公司拥有填补国内存芯片测试领域空白的专利技术,带动了高端封测的快速迭代,为高端封测后来居上创造了条件。 同样位于园区的鑫茂超大尺寸LCD绑定项目已进...
    2022.02.12 10:03:00
  3. 1.47kg;续航上配置57.4Wh大容量电池,使用时间长达12小时;在性能保障上,荣耀MagicBook则搭载了“满血版”MX150独立显卡、Intel第八代芯片,配置8GB双通道内存及256G固态硬盘。作为一款具备三档柔光调节的自拍杆——荣耀月光棒,能够实现蓝牙快速连接,外观小巧,可拉伸至620mm,...
    2018.04.19 17:54:00
  4. 储技术的AMOLED手机产品。Trisome存储技术可以将手机显示屏上的Nor-flash、Driver IC内部的SRAM、OTP等存储介质3合1,相当于把两块16兆的芯片内存“浓缩”成一块12兆的内存,大大降低了手机屏幕的系统成本,减少开机时间,提升用户体验。 此外,昇显微电子2022年还和国内领先的面板企...
    2023.09.08 10:54:00