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  1. 脖子”难题，很快结出硕果，相继研发出薄膜电路载板（TFC）、氮化铝覆铝载板（DBA）等一批新产品。如今，富乐华旗下半导体设备及零部件洗净业务在中国的市场占有率约为60%，半导体精密石英业务在中国的市场占有率约40%。TFC、DBA、石英制品等主产品独具同行领先核心技术，畅销国际...
    2023.05.05 11:57:00

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