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  1. 观检测装备。新品利用高分辨率彩色工业相机，特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反映到不同通道图像上，再利用图像处理将瑕疵提取出来，通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小，为产线提供功能更加强大的视觉检测系统，优化质量控制，提高生产效率。随后，深圳大学微电子研究院半导体制造研究...
    2022.01.15 19:18:00
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