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  1. 先进封装技术和自主研发能力，该公司无尘车间内，两条全自动芯片封装生产线正火力全开，跑出发展“加速度”：装片机瞬间从蓝膜上提取微型半导体元件，并粘接到引线框架指定位置；紧接着，焊线机、封装机快速对固化的半导体元件进行高精度焊线、精密塑封；测试机迅速抓取成型的芯片，启动...
    2019.10.22 10:02:00
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