我们希望在Galaxy S9身上看到哪些新特性

容量上，Galaxy S9也要比Galaxy S8有一定的进步。三星将在Galaxy S9身上使用“堆叠”主板技术，“堆叠”主板指的是通过SLP主板设计将芯片堆叠起来，或将芯片封装在一起，使它们占用的空间更小，为手机中的其他组件（如电池）等腾出空间。 　　目前三星的10家主板供应商中，有4家具...

http://tech.jschina.com.cn/smcp/201708/t20170809_906004.shtml

徐州市推进集成电路产业向更高层级迈进

半绝缘碳化硅晶片，技术水平国内领先。 先进封测方面，拥有中科智芯、晶凯半导体、爱矽半导体等17家优势企业，专长晶圆级、扇出型、三维堆叠等先进封装技术。 终端应用方面，聚集了用于汽车电子的天宝电子、云意电气，用于冷链控制监测数字化智能化的精创电气等100多家终端应用企...

https://jsnews.jschina.com.cn/xz/a/202408/t20240827_3451763.shtml