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  1. 半绝缘碳化硅晶片，技术水平国内领先。 先进封测方面，拥有中科智芯、晶凯半导体、爱矽半导体等17家优势企业，专长晶圆级、扇出型、三维堆叠等先进封装技术。 终端应用方面，聚集了用于汽车电子的天宝电子、云意电气，用于冷链控制监测数字化智能化的精创电气等100多家终端应用企...
    2024.08.27 11:56:00
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