打造链式协同新范式 共创产业发展新价值——移动信息现代产业链共同体发布

裁徐子阳、华为公司高级副总裁高翔、诺基亚大中华区总裁马博策Markus Borchert、爱立信东北亚区执行副总裁方迎、高通公司全球高级副总裁孟樸、亚信科技执行董事兼首席执行官高念书、曙光总裁历军、新华三总裁于英涛、浙江大华董事长傅利泉、启明星辰创始人兼首席执行官严望佳、威尔...

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无锡：深化多领域务实合作实现高水平共赢发展

锡考察的美国高通公司全球首席商务官吉姆·凯西一行，双方就进一步加快项目建设、深化务实合作等进行深入交流。美国高通公司中国区董事长孟樸，市政府秘书长陈寿彬参加会见。 赵建军对吉姆·凯西一行的到来表示欢迎，对高通公司长期以来给予无锡发展的积极支持表示感谢。在简要介...

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2024集成电路（无锡）创新发展大会开幕

开幕式上，发布了2024年全球及中国半导体设备产业报告，中国科学院微电子所所长戴博伟、盛美半导体董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军围绕集成电路设计、制造、封测、装备全产业链发展作了精彩演讲、分享真知灼见。 此次大会由无锡市人民政...

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无锡在沪举办世界500强企业合作交流会

共赢，携手谱写高水平开放合作新篇章。副市长周文栋主持。 交流会上，SK中国联席总裁、SK海力士中国区总裁郑银泰，美国高通中国区董事长孟樸，伊藤忠商事株式会社东亚区副总裁安良雄一，辉瑞中国副总裁阙非，三井住友海上火灾保险中国区副总裁郑永强，阿斯利康中国总经理赖明隆，...

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“南京软件谷-Qualcomm中国联合创新中心”正式揭牌并投入使用

验室、展示中心，联合睿悦Nibiru，为南京双创企业提供技术评估、研发指导及测试支持，提高研发及自主创新能力。 　　高通中国区董事长孟樸在揭牌仪式上表示，高通公司非常看好南京高科技产业的发展前景，愿以联合创新中心为基础，持续加强与南京市政府及产业伙伴的合作，共同助...

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