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  1. 托实验室研发成果并提升长晶设备工艺,客户反馈保利协鑫铸锭单晶叠加PERC技术后与Cz单晶效率差仅为0.18%,高效铸锭单晶组件(60片)可以封装到310W,而成本大幅降低。利用铸锭工艺特性和掺镓技术,铸锭单晶光衰比Cz单晶产品低0.5%以上。2011年至今,江苏协鑫硅材料先后推出“鑫单晶...
    2018.08.10 10:04:00
  2. 刚信心满满。眼下,企业在业内已崭露头角,批量生产的封装胶膜已经应用于智能制造,“跟进口相比,价格低了30%,大幅降低了国内市场芯片封装的整体成本”。 序轮科技是发展起步阶段的“小而精”企业,两年前由中新智地引入。“因为技术稀缺性,当时有7个城市竞争邀请这家企业。中...
    2024.07.04 08:16:00
  3. 给企业带来了良好的经济效益和社会效益,许多产品填补国内空白,替代进口,打破国外产品在我国的垄断地位,有效降低了我国高端集成电路封装产品的成本,为我国电子封装产业的发展尤其是高端电子封装材料的国产化作出了积极贡献。这期间,刘红杰申请国家专利29项、发明专利14项,...
    2019.07.23 09:28:00
  4. 速度”—— 位于苏州工业园区的苏州敏芯微电子技术股份有限公司,是国内MEMS(微机电系统)领域的“拓荒者”,研发的声学传感器在低成本、高信噪比及封装技术等方面均处于世界领先水平。 在声学实验室里,工作人员正在对一款微型麦克风进行性能测试。现场即使在放大镜下,传感...
    2025.08.11 14:07:00
  5. 网6月17日讯 近日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通信与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。同时,他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商用...
    2020.06.17 19:52:00

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