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  1. 通富微电中创区产业研究院工作,研发新一代显示驱动封装技术,重点扩展汽车电子产品,形成更小、更轻、更薄、更可靠、多功能、低功耗、低成本的先进封装产品系列。   “我对‘高质量发展’的理解,是以创新发展解决发展动力问题,以绿色发展解决人与自然和谐问题,以共享发展解决...
    2019.01.11 17:54:00
  2. 中的短板。6月15日,中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通信与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通道成本由1000元降至20元。同时,他们封装集成1024通道天线单元的毫米波大规模有源天线阵列。芯片与天线阵列力争2022年规模商...
    2020.07.05 07:59:00
  3. 托实验室研发成果并提升长晶设备工艺,客户反馈保利协鑫铸锭单晶叠加PERC技术后与Cz单晶效率差仅为0.18%,高效铸锭单晶组件(60片)可以封装到310W,而成本大幅降低。利用铸锭工艺特性和掺镓技术,铸锭单晶光衰比Cz单晶产品低0.5%以上。2011年至今,江苏协鑫硅材料先后推出“鑫单晶...
    2018.08.10 10:04:00

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