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  1. 浆料固体粉末和有机溶剂比例及纯度检测能力缺乏 包封材料密度、硬度、韧性、热膨胀系数测量能力缺乏 集成电路电气特性、可靠性、稳定性、抗干扰度测试、实效检测能力缺乏 电路板信号稳定性检测能力缺乏 芯片自动化检测能力缺乏 ESD、93k等高端自动测试设备缺乏 ...
    2025.04.14 17:48:00
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