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用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。这块不到30平方毫米、小拇指指甲盖一半大的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,并支持100Gb/s高速光信号传输,不仅“身材”超小,性能更高,成本还更低,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。在此基础上,...
2024.10.25 09:11:00
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高校合作奠定良好基础。
全产业链协同,打造技术生态圈
从基础材料(磁性元件、散热基板)、核心器件(IGBT、SiC/GaN功率半导体)、关键无源元件,到先进封装工艺(双面散热、芯片嵌入技术)、智能功率模组,再到系统级解决方案(新能源发电、工业驱动、电动汽车电控),PCIM Asia Sh...
2025.04.15 10:10:00
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