找到相关结果约2条,用时0.007秒
所有结果
标题
正文
 
时间不限
1天内
1周内
1个月内
 
按相关度排序
按时间排序
  1. 用“100G硅光收发芯片”正式研制投产。这块不到30平方毫米、小拇指指甲盖一半大的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源元件,并支持100Gb/s高速光信号传输,不仅“身材”超小,性能更高,成本还更低,可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。在此基础上,...
    2024.10.25 09:11:00
  2. 高校合作奠定良好基础。 全产业链协同,打造技术生态圈 从基础材料(磁性元件、散热基板)、核心器件(IGBT、SiC/GaN功率半导体)、关键无源元件,到先进封装工艺(双面散热、芯片嵌入技术)、智能功率模组,再到系统级解决方案(新能源发电、工业驱动、电动汽车电控),PCIM Asia Sh...
    2025.04.15 10:10:00