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集成电路设计创新大会在无锡召开
国集成电路创新发展之路。副市长周文栋参加活动。 大会开幕式上,一批集成电路设计项目集中签约。无锡高新区与高可靠性功率器件、高性能
模数转换器
芯片、车规级Serdes芯片、高性能加速器XPU芯片、高精度融合定位芯片、固态存储控制芯片、高速数据交互芯片、恒流驱动显示芯片共8个重点项...
2023.07.14 10:28:00
https://jsnews.jschina.com.cn/wx/a/202307/t20230714_3248576.shtml
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