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  1. 产业化窗口期，积极追逐、前瞻布局，抢占未来竞争制高点。目前，集聚了北京天科合达、中科汉韵、台湾捷苙等3家行业领军企业，正在洽谈汉磊科技碳化硅器件、艾美科技碳化硅、氮化镓功率器件、纳维科技氮化镓单晶衬底等一批关键项目，形成了完整的第三代半导体产业链。 　　未来，经...
    2019.07.24 08:47:00
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