江苏芯梦加大研发力度 多个产品填补国内空白

的问题；每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆，设备产能较低。可用于芯片制造的薄膜沉积前后清洗，干法刻蚀后清洗，离子注入灰化后清洗，化学机械研磨后清洗，抛光和外延后的清洗，化学湿法刻蚀清洗等工艺。 　　Foup Cleaning 晶圆片盒清洗机，预计2021年完成10多台套订单、并获得中芯国...

http://www.jntimes.cn/jsdt/sz/202112/t20211216_7351145.shtml

无锡集成电路材料和装备业蓄势起航

刻机、测试机外，无锡均有企业布局，其中吉姆西半导体、连城凯克斯、微导纳米、恩纳基智能、艾匹克半导体在单晶硅生长炉、薄膜沉积设备、化学机械研磨抛光设备、封测设备领域均排国内前列，同时还集聚了中环领先、雅克科技、江化微、帝科电子、润玛电子、创达新材等一批关键材料重点企业和...

http://www.zgjssw.gov.cn/shixianchuanzhen/wuxi/202303/t20230330_7884561.shtml