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所有包含复杂计算的电子设备都无法运转。”资料显示，去年全球芯片销售突破4000亿美元，中国芯片进口需求量大。打破欧美国家垄断，推动更多芯片全面国产化，是包括稻源微电子在内很多中国芯片企业的奋斗目标。
2010年6月，毕业于清华大学、在美国西雅图和硅谷打拼多年的王彬，被...
2018.04.26 09:08:00
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在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的...
2018.05.22 08:16:00
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50-150微米金凸点制备工艺、±1微米高精度垂直互联工艺等技术方案，突破了极小焊盘低损耗引线键合互联、超细节距芯片多排引线键合互联、多芯片堆叠立体引线键合互联等关键技术，为十四所微系统全流程工艺从无到有、从有向精迈进做出突出贡献，有力保障了型号装备轻量化、小型化的研制...
2019.09.19 17:42:00
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我们大量工程师面临‘打仗没有武器’的逆境。”
记者则在采访中发现，一个较好的趋势是，随着产业链的自主可控成为共识，当前，很多芯片企业已经联合起来，共同帮助国产EDA企业的成长。“我们原本只用国外软件，因为它们的产品确实成熟，不过，我们已经开始有意识地去选择国内...
2020.11.30 09:12:00
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限制，我们大量工程师面临‘打仗没有武器’的逆境。”
记者则在采访中发现，一个较好的趋势是，随着产业链的自主可控成为共识，当前，很多芯片企业已经联合起来，共同帮助国产EDA企业的成长。“我们原本只用国外软件，因为它们的产品确实成熟，不过，我们已经开始有意识地去选择国内...
2020.11.30 10:00:00
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第一是因为整体全球芯片、半导体处于比较好的景气状态，如5G本身发展；第二是因为物联网的快速发展；第三是因为新能源车相对传统车带来很多芯片新增的需求。同时他也指出这是未来重点关注的方向：“以华为为代表的企业在半导体设备，包括材料，甚至关键流程上都取得了重大突破，我们...
2021.11.15 12:20:00
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聚起高质量发展磅礴后劲。今年一季度，该市计划开工项目40个，总投资535亿元，包含霞客湾科学城科教孵化中心（一期）项目、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、大明大型装备项目等，涉及创新载体、战略性新兴产业、先进制造业、现代服务业等众多前沿高端领域。这些项目的开工建设，将为...
2022.02.08 08:47:00
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本报讯 2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。代市长赵建军宣布项目开工。市领导许峰、高亚光，市政府秘书长陈寿彬参加开工仪式。
此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成使用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封...
2022.02.19 09:00:00
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的更大贡献。
今年以来，无锡市聚焦聚力集成电路产业链延链、补链、强链，坚持以项目招引建设为抓手，持续优存量、拓增量，盛合晶微三维多芯片集成封装项目、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、迪思高端掩模项目等一批投资体量大、产业特色明、发展后劲足的项目相继落地，为锻...
2022.11.23 08:46:00
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更好助力宜兴总部经济和新能源产业发展；11月9日，2022无锡锡山—粤港澳科技交流合作会议举行，5个项目签约达成合作意向。
盛合晶微三维多芯片、恩纳基科技、迈德威视智能视觉总部等一批与粤港澳合作项目加快推进；成功引进腾讯智慧元宇宙、深圳研一补锂添加剂、南山集团半导体装备制...
2022.12.12 08:57:00
