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  1. 勤奋精进的干劲,逐渐成长为国内精通微组装全流程工序技能的专家。她先后提出50-150微米金凸点制备工艺等技术方案,突破了极小焊盘低损耗引线键合互联等关键技术,是国内第一个操作10微米金丝完成太赫兹雷达批量生产的技能人才。   (在平凡岗位创造非凡业绩的微电路工艺师)   潘...
    2019.09.20 17:23:00
  2. 引领微组装集成行业技术发展的时代使命,提出了50-150微米金凸点制备工艺、±1微米高精度垂直互联工艺等技术方案,突破了极小焊盘低损耗引线键合互联、超细节距芯片多排引线键合互联、多芯片堆叠立体引线键合互联等关键技术,为十四所微系统全流程工艺从无到有、从有向精迈进做出突出贡...
    2019.09.19 17:42:00
  3. 企业技术力量薄弱、客户资源缺乏,对高端封装载板的研发投入较少。 “目前,国内载板市场规模仅占全球市场的10%左右,产品也主要是应用于引线键合类封装的中低端载板。”王瑾介绍,全球封装载板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。 在这样一个高度垄断、竞争激烈的市场,南...
    2021.06.09 14:47:00
  4. 语音芯片”项目张榜2000万元、常熟市信息化发展有限公司的“城市智脑模型开发”项目张榜200万元、苏州苏驼通信科技股份有限公司的“光学引线键合技术开发”项目张榜500万元……苏州号召相关企业、高校院所与发榜企业组成创新联合体,共同激发创新活力。 当天,“第一县”昆山更是一口气...
    2022.02.09 07:45:00
  5. 语音芯片”项目张榜2000万元、常熟市信息化发展有限公司的“城市智脑模型开发”项目张榜200万元、苏州苏驼通信科技股份有限公司的“光学引线键合技术开发”项目张榜500万元……苏州号召相关企业、高校院所与发榜企业组成创新联合体,共同激发创新活力。 当天,“第一县”昆山更是一口...
    2022.02.09 08:03:00
  6. 语音芯片”项目张榜2000万元、常熟市信息化发展有限公司的“城市智脑模型开发”项目张榜200万元、苏州苏驼通信科技股份有限公司的“光学引线键合技术开发”项目张榜500万元……苏州号召相关企业、高校院所与发榜企业组成创新联合体,共同激发创新活力。 当天,“第一县”昆山更是一口...
    2022.02.09 10:33:00
  7. 克难,逐步发展为百余名优秀人才的精悍团队,其中研发人员占比超40%。团队成功研发出江苏省首台IGBT功率模块多芯片智能贴装装备、超声波引线键合机和智能外观检测装备,用实力为我国国产半导体装备行业高质量发展凝聚了后备力量。 “目前的主力产品叫半导体封测装备,我们当初选择把公...
    2023.01.20 09:54:00

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