盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

子等领域客户提供先进封装测试服务。 “依靠本土设备技术能力，本次采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。”盛合晶微董事长、CEO崔东表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力...

http://www.zgjssw.gov.cn/shixianchuanzhen/wuxi/202405/t20240520_8270786.shtml

产业集团2023高质量发展签约大会举行

领域，将在提升产业能级、壮大产业集群等方面发挥积极作用。其中，华进半导体先进封测战略投资项目，将建设应用于高算力12寸大马士革TSV转接板产线，助力打造站在国际科技前沿、体现国家一流水平、承担战略科技任务的集成电路封测领域“双中心”。产业集团—太初电子—龙芯产业基金战...

https://jsnews.jschina.com.cn/wx/a/202312/t20231209_3330625.shtml